MSI MAG B550 TOMAHAWK MAX WIFI | Placa Base

La placa base MPG X670E CARBON WIFI es compatible con los procesadores AMD Ryzen serie 7000.

• Factor de forma: ATX
• Tipo de socket: AM5
• Chipset: AMD X670

Las placas base X670E son variantes de alto rendimiento del chipset X670, diseñadas para soportar overclocking extremo.

Con sus conectores de alimentación duales de 8 pines y la exclusiva tecnología Core Boost, la MPG X670E CARBON WIFI puede soportar cargas de energía de CPU pesadas (hasta 170 W) para soportar configuraciones de juego que exigen mucho del sistema:

• IC PWM digital
• Alimentación de CPU Duet-Rail de 18 fases (90 A)
• Alimentación SOC de 2 fases
• Alimentación MISC de 1 fase

• VRM Cooling: Features an Extended Heatsink design, MSI direct-touch heat pipe, extra choke thermal pads and 7W/mK MOSFET thermal pads for improved thermal dissipation.
• PCB Cooling: An 8-layer server-grade printed circuit design with 2 oz. thickened copper improves heat dissipation & performance.
• SSD Cooling: Double-sided M.2 Shield Frozr prevents thermal throttling.
• System Cooling: Connect and synchronize cooling with strategically placed pin-headers - including a dedicated pump-fan header.

Los slots PCI Express Steel Armor de MSI están asegurados a la placa base con puntos de soldadura adicionales para soportar el peso de las tarjetas gráficas pesadas. Cuando cada ventaja en los juegos cuenta, Steel Armor también protege el punto de contacto de la interferencia electromagnética:

• 2 slots PCI-e 5.0/4.0/3.0 x16 con Steel Armor** (compatible con x16/x0/x4, x8/x8/x4)
• 1 slots PCI-e 4.0/3.0 x16** (compatible con AMD Multi-GPU)

**La soldadura con tecnología de montaje superficial (SMT) de MSI mejora la claridad de la señal.

Memory Boost: Un circuito DDR completamente aislado ofrece señales de datos puras para un rendimiento óptimo en juegos y overclocking.

Los perfiles de OC de memoria en MSI BIOS están controlados por MSI OC LAB y se pueden habilitar fácilmente con configuraciones de energía automáticas para optimizar la velocidad y la estabilidad de la memoria.

*1DPC 1R Frecuencia máxima de overclocking 6000 MHz, compatible con AMD EXPO.

La placa base MPG X670E CARBON WIFcuenta con los últimos slots M.2 de MSI:

• 2 slots x Gen5 x4 128Gb/s
• 2 slots x Gen4 x4 64Gb/s

Las placas base MSI X670 cuentan con cubiertas M.2 Shield Frozr patentadas que no requieren herramientas, así como clips EZ M.2 para la instalación y actualización de SSD M.2 sin necesidad de herramientas.

• M.2 Shield Frozr sin herramientas: Las cubiertas Shield Frozr patentadas por MSI cuentan con un diseño sin herramientas para que los usuarios no tengan que preocuparse por perder tornillos o apretarlos demasiado.
• Clips EZ M.2: Instale o reemplace SSD M.2 de manera rápida y sin esfuerzo sin tener que buscar un destornillador.

• LAN 2.5G: Un controlador LAN de 2.5 Gbps ofrece una experiencia de juego en red de primera calidad.
• Wi-Fi 6E: Cuenta con el último módulo Wi-Fi 6E (latencia ultrabaja, gran ancho de banda) y tecnología Bluetooth 5.2.
• USB 3.2 Gen 2x2 Tipo-C: Conéctese a dispositivos y transfiera archivos a altas velocidades de ancho de banda: 20 Gb/s.
• Audio HD: Audio de alta definición de 7.1 canales con Audio Boost 5 y salida S/PDIF.